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开发板SMT贴片加工

SMT贴片加工根据工艺过程可分为三大类型:

开发板SMT贴片加工

一、只采用表面贴装元件的装配
1.只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
2.只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
二、一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
三、顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配

工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

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